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关于真空铝箔袋热封设备的温度及压力控制
发布时间:2023-02-22   作者:  点击次数:1048
       在真空铝箔袋的实际生产过程中,由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响,实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高,机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。
       热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样增加压力或延热封时间,均不能使热封层封合。但是,如果热封温度过高,又容易损伤焊边处的热封材料,熔融挤出产生“根切”现象,大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际真空铝箔袋的制袋热封过程中,热封刀具的压力常采用可旋转弹簧来调整。
       对于轻薄包装袋热封压力至少要达到2kg/cm2,而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高;若热封压力不足,两层薄膜之间难以达到熔合,导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡,造成虚焊。但真空铝箔袋的热封压力并非越大越好,应以不损伤焊边为宜,因为在较高的热封温度时,焊边的热封材料已处于半熔融状态,太大的压力易挤走部分热封料,使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆,热封强度降低。所以压力的调节很重要。
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