在真空铝箔袋的实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。
热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样增加压力或延热封时间，均不能使热封层封合。但是，如果热封温度过高，又容易损伤焊边处的热封材料，熔融挤出产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击性能。在实际
真空铝箔袋的制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧来调整。
对于轻薄包装袋热封压力至少要达到2kg/cm2，而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但真空铝箔袋的热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，因为在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部分热封料，使焊缝边缘形成半切断状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节很重要。
